Šiandieninėje tendencijoje siekti mažesnio dydžio ir didesnio našumo elektroniniuose gaminiuose, plokščių dizainas susiduria su precedento neturinčiais iššūkiais. Ypač taikomoms programoms, kurioms reikalingas didelės spartos{1}}duomenų perdavimo greitis, pvz., 5G ryšio įrangai ir AI serveriams, tradicinis per-anginis dizainas yra nepakankamas, kad atitiktų nuolat-augančius laidų tankio ir signalo vientisumo reikalavimus. Tai ne tik riboja funkcinę produktų integraciją, bet ir gali turėti įtakos galutinio produkto patikimumui ir konkurencingumui rinkoje.
Siūlomas sprendimas
Siekdama išspręsti šiuos iššūkius, [TONTEK PCB] siūlo veiksmingą sprendimą, naudodama pažangią žaliuzę per prijungimo technologiją. Būdama viena iš pirmaujančių HDI plokščių tiekėjų Kinijoje, TONTEK PCB įvaldė pagrindines technologijas, skirtas gaminti HDI plokštes nuo pirmos-užsakymo iki septintos{2}}užsakymo, ir yra ypač įgudęs projektuoti ir gaminti mikroangas (skersmuo 0,1 mm ar net mažesnis) ir aklinas / įkasamas angas.
Štai pagrindiniai TONTEK PCB pranašumai:
Didelio-tikslumo lazerinis gręžimas: naudojant UV / CO₂ lazerius, kad būtų pasiektas mažiausiai 40 μm / 40 μm skylių skersmuo, užtikrinant lygias skylių sieneles ir vienodą skylių dydį.
Taikant-užpildymo galvanizavimo procesą: naudojant cheminį vario padengimą, po kurio eina galvanizavimas, kad būtų užtikrintas vienodas vario storis skylėse (didesnis arba lygus 25 μm), efektyviai pagerinant signalo vientisumą ir laidumą.
Rentgeno spindulių išlygiavimo sistema: tiksliai valdomas tarpsluoksnių poslinkis, mažesnis nei arba lygus 25 μm, išvengiama kelių sluoksnių grandinės nesutapimo problemų ir padidinamas elektros jungties patikimumas.
Įvairios paviršiaus apdorojimo galimybės: įskaitant ENIG, panardinamąjį sidabrą arba OSP, kad atitiktų skirtingų taikymo scenarijų poreikius.
Patikimas pritarimas
Pramonės pripažinimas: TONTEK PCB gavo daugybę tarptautinių sertifikatų, įskaitant ISO-9001 ir IATF 16949, ir atitinka IPC-6012 3 lygio standartus.
Sėkmės istorija
Pritaikius 5G bazinės stoties antenos modulius pirmaujančiam gamintojui, naudojant 6-sluoksnių aklą per plokštę, o ne tradicinę 10 sluoksnių kiaurymę, modulio dydis sumažėjo 35 %, o masinės gamybos išeiga padidėjo iki 98,7 %.
Platus pritaikymo spektras: produktai naudojami daugelyje aukštųjų technologijų{0}}sritys, įskaitant buitinę elektroniką, automobilių elektroniką, medicinos prietaisus ir net aviaciją, o tai rodo puikias technines galimybes ir platų pritaikomumą.
Raginimas veikti
Jei ieškote grandinės plokštės sprendimo, kuris peržengtų esamus erdvės apribojimus ir išlaikytų aukštą -našumo signalo perdavimą, susisiekite su [TONTEK PCB] ir pasikonsultuokite. Nesvarbu, ar tai būtų pradinės koncepcijos aptarimas, ar konkretūs projekto prototipų kūrimo poreikiai, mes suteiksime jums profesionaliausias paslaugas ir palaikymą. Susisiekite su mumis šiandien, kad pradėtumėte savo inovacijų kelionę!