Viršus - dugno asimetriškas standus - flex pcb

Viršuje - dugno asimetriškas standusis - „Flex PCB“ yra 3D heterogeninė integruota grandinės plokštė, kuriai būdinga asimetriškas tvirtumas - lankstus sluoksnis, esantis Z - ašis, kur yra skirtingi medžiagos, storystės ir funkcijos. Pagrindiniai dizainai yra:
1. Funkcinis zonavimas: viršutinė standžioji zona (pvz., Aukšta - dažnio keramika) tvirtinama aukštai - greičio ICS, apatinės lanksčios zonos (ultra - plonos pi) įgalina dinaminį lenkimą;
2. Asymmetric Stackup: >50% storio diferencialas tarp sluoksnių (pvz., 0,8 mm FR4 viršuje ir 0,1 mm pi dugnas);
3. Kryžiaus - sluoksnio sujungimas: lazerinės mikrovijos (<60μm) penetrate rigid-flex interfaces for inter-zone routing;
4. Mechaninis atsiejimas: lankstus dugnas sugeria šoką/vibraciją, tvirtas viršus užtikrina komponentų stabilumą.
Naudojami programose, kurioms reikalingas aukštas - dažnio apdorojimas ir mechaninis atitiktis, pavyzdžiui, fazių masyvo T/R moduliai, sulankstomi dronų valdikliai ir implantuojami medicinos prietaisai.

Siųsti užklausą

Produkto charakteristikos

1. Struktūros dizainas
Z-Axis Heterogeneous Stackup: Top rigid zone (0.5-2.0mm) vs bottom flex zone (0.05-0.2mm), >50% storio delta
Vertikalus funkcinis zonavimas: viršutiniai laikikliai BGAS/HF ICS, Apačia įgalina lenkimo/šiluminį valdymą
Asimetrinis sujungimas: lazerinės mikrovijos (mažiau arba lygi 60 μm) per sąsajas, 15: 1 kraštinių santykis

2. Elektros veikimas
Kryžminis - sluoksnio signalo vientisumas: ± 3% varžos tolerancija @40GHz (hibridinis DK valdymas)
HF izoliacija: 0,1 mm tarpas tarp viršutinio žemės ir apatinio signalo sluoksnių, „Crosstalk“<-45dB
Žemas - nuostolių perdavimas:<0.15dB/cm@10GHz in flex bottom (LCP substrate)

3. Mechaninės savybės
Mechaninis atsiejimas: viršutinis komponento įtempis<10MPa when bottom flex bends at ≤0.3mm radius
Atsparumas smūgiams: apatinis sluoksnis sugeria 80% vibracijos energijos (slopintos ertmės užpildymas)
CTE atitiktis: viršutinė CTE 14 ppm/ laipsnis (FR4) vs apatinis 20 ppm/ laipsnis (PI),<5μm/100℃ thermal delta

4. Šilumos valdymas
Dual Thermal Path: Top: Embedded Cu pillars (>400W/mK); Bottom: Thermal adhesive + metal core (>8w/mk)
Šiluminė izoliacija: žemas - λ pi (0,1W/mk) esant aukštai - galios zonoms

5. Patikimumas
Delamination Resistance: >1,2N/mm žievelės stipris esant sąsajoms (palyginti su 0,8n/mm standartu)
Ekstremalus temp išgyvenimas: -196 laipsnis (LN₂) ~ +260 laipsnis (reflow), 1000 ciklų nulinis gedimas
Cheminis įrodymas: Parileno kapsulė apačioje (atsparus rūgšties/šarminiams/bio - skysčiams)

Stack up 1

Stack up 2

Produkto taikymo laukas

1. Fazinio masyvo radaras

T/R modulio RF plokštės
Konforminiai antenos substratai
„Radome“ - įterptosios sistemos

Implantuojamas medicinos

Smegenų širdies stimuliatorių valdikliai
Kochlearinių implantų procesoriai
Poodiniai gliukozės monitoriai

Sulankstomi UAV

Sparnas - sulankstymo valdymo lentos
Gimbalinės stabilizavimo grandinės
3D jutimo moduliai

„Space Doloverables“

Saulės masyvo pavaros elektronika
Radiacija - sukietėjęs skaičiavimas
„Rover Arm“ jungtys

Automobilių elektronika

Išlenktas automobilių radaras
Intelektualus sėdynės slėgio jutimas
BMS pagrindiniai valdikliai

Populiarus Žymos: Viršutinė - dugno asimetriškas tvirtas - flex PCB, China Top - apačioje Asimetriškas standusis - Flex PCB gamintojai, tiekėjai, gamyklos